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电子行业:MLCC 周期触底企稳 静待需求修复

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高频、小尺寸领域优势突出,“五高一小”技术趋势明确:MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点,广泛应用于消费电子、5G 通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。据中商产业研究院,2021 ...

机构:安信证券股份有限公司

作者:马良

高频、小尺寸领域优势突出,“五高一小”技术趋势明确:
MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点,广泛应用于消费电子、5G 通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。据中商产业研究院,2021 年全球MLCC市场规模已达到约1147 亿元,其中中国需求占比近半。终端设备便携性及功能性升级、汽车“三化”、工业自动化、5G 基站以及数据中心建设等,对MLCC 尺寸及性能提出更高要求,MLCC 技术向“五高一小”方向发展。其中,“五高”指的是高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性,而“一小”即为小型化,0201,01005 等小尺寸MLCC 市场占比逐步提升。
5G 换机与汽车电动化驱动行业成长,国产替代大有可为:
需求端:
(1)手机:全球5G 手机渗透率持续提升,而5G 手机MLCC 用量相对4G 手机大幅增加。我们测算2022-2025 年全球手机MLCC 需求量有望从1.21 万亿颗增至1.87 万亿颗(CAGR=16%),其中5G 手机MLCC 需求量增至1.62 万亿颗(CAGR=26%)。
(2)汽车:汽车电动化、网联化、智能化加速,高容车规级MLCC需求快速增长。我们测算2022-2025 年全球汽车MLCC 需求量有望从0.40 万亿颗增至0.68 万亿颗(CAGR=20%),其中新能源汽车MLCC 需求量增至0.42 万亿颗(CAGR=37%)。
供给端:
(1)技术壁垒:主要在于粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术,材料(陶瓷粉体等)、设备(印刷机、叠层机、烧结炉等)的先进性及适配性将直接影响MLCC 的最终性能,因此实现“材料-设备-工艺”垂直一体化的厂商将具备较大竞争优势。
(2)竞争格局:日韩加速退出中低端市场并在汽车、高端工控/通讯等市场占据绝对优势,而中低端市场由台系主导,MLCC 国产化率仍处于较低水平。国内厂商在产能扩张、工艺提升、材料及设备自研等方面持续推进,国产替代大有可为。
周期复盘:补库需求提振,消费复苏可缓缓归:
2017-2022 年,MLCC 行业共经历两轮周期。第一轮(2017-2019 年)始于国际龙头产能结构优化导致的供需失衡,止于市场过热后长达5个季度的库存调整。第二轮(2020-2022 年)始于疫情短期催化及新兴需求崛起,而2021 年下半年以来,消费疲软态势持续,终端备货意愿减弱,MLCC 厂商库存水位居高不下,22Q3 稼动率达到阶段性低点。22Q4 受海外黑五、圣诞,以及国内春节备货拉动,MLCC 短期内
需求有一定提振,稼动率及价格均企稳回升。从中期来看,MLCC 行业全面回暖尚需关注下游手机等领域需求回复进展。每年三季度为消费电子传统旺季,作为上游零部件的MLCC 的备货期则一般从二季度初开始,持续到三季度末,因此我们判断MLCC 实际需求复苏或在23Q2-Q3 左右有所体现。
投资建议:
推荐三环集团(电子陶瓷专家,一体化优势突出)、洁美科技(国内薄型载带龙头,自研离型膜有望加速放量)、斯迪克(功能性涂层复合材料领先企业,深入布局高端材料领域),建议关注风华高科(国内片式容阻龙头,高端MLCC 扩产稳步推进)、国瓷材料(国内陶瓷粉体龙头,高端赛道追赶初见成效)。
风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧,研发进度不及预期,设备及材料供给受限,测算不及预期。

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