机构：天风证券股份有限公司
作者：李鲁靖,朱晔
事件：子公司洪田科技拟投资10 亿元建设高端装备制造项目2023 年3 月17 日，道森股份发布公告，控股子公司洪田科技拟与江苏省南通港闸经济开发区管委会签订《高端装备制造项目投资合作协议》，洪田科技将在南通市新投资建设新能源高端装备制造项目，项目总投资约 10 亿元人民币，其中设备投入约 3 亿元，土地使用权取得及厂房、基建、附属设施预计约 7 亿元。
本次项目资金来源拟通过自有资金 2-4 亿元、直接或间接融资 6-8 亿元解决。项目完全达产后预计实现年产真空磁控溅射设备 100 套、真空蒸镀设备 100 套、复合铜箔一体机成套设备100 套、锂电生箔机成套设备 200 套及阳极板 6000 套等。
点评：
1）洪田科技为国产铜箔设备龙头，客户资源优质：2022 年6 月30 日道森股份收购洪田科技51%股权登记完成，成功切入锂电铜箔设备行业。洪田科技为国内铜箔设备龙头，2020 年市占率超50%，产品已得到全球铜箔头部企业的广泛认可，客户包括韩国日进、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技等。
2）全球铜箔设备市场空间较大，目前海外产能紧张，国产设备厂商迎来机遇：锂电产业呈现快速扩张趋势，全球电解铜箔高端生产装备供应严重不足，例如日本阴极辊的交付订单已排到2026 年，在进口设备产能严重不足的情况下，订单开始向国内转移，国产设备的替代空间较大。根据我们测算， 2021 年全球铜箔生产设备的总市场空间为 53.22 亿元，2025 年有望达到 164.50 亿元，CAGR 为 32.60%。
目前洪田科技产能扩张顺利进行，公司盐城项目一期建设超出预期，预计2023 年3 月底完成一期竣工，计划七月初正式投产。
3）复合铜箔设备加速拓展，开启全新成长曲线：PET 复合铜箔是传统锂电池集流体的良好替代材料。我们预计 2025 年PET 铜箔磁控溅射新增设备市场空间约 36亿元，镀铜设备新增市场空间约 24 亿元，设备总市场空间合计 60 亿元。目前公司在重点研发复合铜箔一体机设备，该设备以真空磁控溅射为核心，公司预计磁控溅射一体机单GWh 的价值量约为5000 余万元。目前已与部分电解铜箔行业龙头企业、复合铜箔集流体企业等意向客户接洽，公司计划复合铜箔一体机设备于2023Q1完成组装调试，正式推向市场。
盈利预测：预计2022-2024 年公司归母净利润分别为1.08、2.40、4.36 亿，对应PE为 52.72、23.74、13.08 倍，维持“买入”评级！
风险提示：下游市场增长不及预期的风险、公司新产品客户认证不及预期的风险、高端装备制造项目土地使用权取得的风险、进度及盈利能力不及预期的风险、资金筹措的风险、经营风险