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兴森科技(002436):IC载板龙头 助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

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先进封装带来国产IC 载板配套黄金机遇:自2019 年5 月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来,国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供,中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约3-4 代,此时先进封装有望...

机构:财通证券股份有限公司

作者:张益敏

先进封装带来国产IC 载板配套黄金机遇:自2019 年5 月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来,国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供,中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约3-4 代,此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激IC 载板需求爆发,国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。
ChatGPT 等AI 技术应用带动芯片算力及GPU 需求大幅提升,利好相关配套的ABF 载板:GPT-3.5 在训练中使用了微软专门建设的AI 计算系统,由1 万个英伟达V100 GPU 组成的高性能网络集群。随着AI 技术相关应用的逐步商业化,将对算力需求带来新的增量。长久来看,美国对中国高端GPU的禁售,利好国产GPU 及AI 芯片的发展,同步带动国内载板厂完成国产替代。
兴森科技作为国内载板龙头,有望今年在ABF 载板领域实现突破:公司作为本土IC 封装基板行业的先行者之一,自2012 年开始投资布局IC 封装基板业务,在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在2022 年12 月开始试生产,16 层以上高端FCBGA 载板可保持一定良率,预计在2023 年二季度完成客户认证,三季度实现量产,目标达50%良率。广州基地目前已完成厂房封顶,正在进行厂房装修,预计2023 年四季度开始试生产。
投资建议:我们预计公司2022-2024 年实现营业收入55.59/75.47/101.12 亿元,归母净利润5.05/5.17/9.90 亿元。截至2023/3/14 对应PE 分别为37.77/36.87/19.27 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:新产品ABF 载板研发导入不及预期;行业竞争加剧风险;原材料价格波动风险。

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