机构：光大证券股份有限公司
作者：刘凯
HBM：AI 平台积极搭载HBM 产品，行业快速增长。HBM 是高端AI 芯片上搭载的存储器，属于DRAM 中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）与美光（Micron）供应。随着AI 浪潮带动AI 芯片需求，对HBM 需求量有望提升。以规格而言，HBM 主流产品将在2024 年移转至HBM3与HBM3e。根据TrendForce 集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SK hynix（SK 海力士）与Micron（美光）已分别于2024 年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi 样品，目前处于持续验证阶段。其中SK hynix 与Micron 进度较快，有望于今年底完成验证。TrendForce 集邦咨询预估，受AI 平台积极搭载新世代HBM 产品推动，2025 年的HBM 需求将有近80%落在HBM3e 世代产品上，其中12hi 的占比将超过一半，有望成为明年下半年AI 主要厂商争相竞争的主流产品。TrendForce 集邦咨询预估2025 年HBM 将贡献10%的DRAM 总产出，较2024 年增长一倍。由于HBM 平均单价高，估计对DRAM 产业总产值的贡献度有望突破30%。
苹果：AI 时代开启。IDC 预计在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI 手机所占份额将在2024 年后迅速攀升，2027 年达到1.5 亿台，市场份额超过50%。苹果2024 首场发布会多款产品升级，M4 芯片赋能ipadPro：（1）iPad Pro 迎来史上最大更新，搭载全新一代M4 芯片；（2）新款iPadAir 在保留11 英寸基础上增加13 英寸版本，成为继iPad Pro 之后第二款拥有双屏幕尺寸的iPad 产品；（3）苹果Apple Pencil Pro 迎来颠覆性升级，最大亮点在于笔身新增传感器，实现了全新的交互——轻捏即可操纵；（4）新款妙控键盘采用悬浮设计，增添一整排功能键，方便用户调用屏幕亮度和音量控制等功能；（5）除了硬件更新，苹果还在为iPad 打造各种专业的app，比如已经推出的Final Cut Pro，以及Logic Pro。
赛腾股份：深耕消费电子，HBM 业务带动成长。赛腾股份在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、新能源零部件、8 寸/12 寸晶圆等。公司已成为国内外许多知名企业优质的合作伙伴。2024 年前三季度，公司实现营业收入31.94 亿元，同比增长21.76%；实现归母净利润4.75 亿元，同比增长18.99%。自收购日本OPTIMA 以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。根据公司《投资者交流活动纪要》，2023 年以来公司已拿到海外大客户HBM 批量设备订单，设备已经陆续交付，部分设备已完成验收，预计明年上半年可以完成现有订单的交付。我们认为，HBM 业务有望带动公司长期成长。
投资建议：AI 带动HBM 需求增长，苹果新品发布带动消费电子智能组装及检测需求增长，建议关注赛腾股份。根据Wind 一致预期，赛腾股份2024-2026 年归母净利润为8.28/10.10/11.84 亿元，目前市值对应PE 为21/17/15X。
风险分析：下游需求不及预期；市场竞争风险；毛利率波动的风险。