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电子行业周报:晶圆厂季报 我们可以读到什么

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市场回顾本周(5 月6 日-5 月10 日)电子板块涨跌幅为-0.92%,相对沪深300 指数涨跌幅-2.64pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为被动元件0.56%,消费电子设备0.50%,分立器件0.17%,消费电子组件0.02%,...

机构:民生证券股份有限公司

作者:方竞,李少青,李萌

市场回顾
本周(5 月6 日-5 月10 日)电子板块涨跌幅为-0.92%,相对沪深300 指数涨跌幅-2.64pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为被动元件0.56%,消费电子设备0.50%,分立器件0.17%,消费电子组件0.02%,LED -0.09%,面板-0.55%,集成电路-0.58%,安防-0.85%,半导体材料-1.68%,其他电子零组件Ⅲ-1.80%,显示零组-1.96%,PCB -2.61%,半导体设备-4.05%。
行业要闻
1、晶圆厂稼动率复苏超预期,看好二季度景气延续。5 月9 日,两大晶圆制造巨头中芯国际和华虹半导体发布了24Q1 财报,均取得了超预期表现:1)毛利率方面,中芯国际毛利率为13.7%,华虹公司毛利率为6.4%,两家公司都超过了指引上限;2)稼动率方面:中芯国际Q1 产能利用率为80.8%,环比提升四个百分点,而华虹公司Q1 总体产能利用率为91.7%,较上季度上升7.6 个百分点;3)价格方面:两家公司都一致认为Q2 将景气延续,价格稳定。
2、苹果AI-iphone 临近,SLP 有望再迎升级。5G 时代过渡至AI 时代,高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展,对PCB 板密度要求提高,PCB 上需要搭载的元器件不断增加,但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高,所以可以承载更多功能模组的SLP 性能优势显著,逐渐替代HDI。
3、云端:AI 加速PCB 升级。随着芯片性能的提升,云端对数据的处理能力增强,对信号的传输速度提出更高要求,对于传统服务器,当前PCIe 5.0 渗透率正逐步提升,PCB 层数、材质及价值量有相应提升。英特尔于23 年推出最新服务器平台Eagle Stream,所用PCB 为16-20 层,使用Very Low Loss 的覆铜板材料。AMD 最新的服务器平台属于ZEN 4 架构,所用PCB 同为是16-20 层,同样采用Very Low Loss 的材料。
本周观点:本周两家晶圆厂中芯国际和华虹半导体发布24Q1 财报,均取得了超预期表现,我们认为半导体复苏已基本确立,看好二季度半导体景气度延续,建立关注需求好,有边际拐点的细分赛道。
展望未来,AI 仍是最核心的投资方向:1)GB200 引领产业变革,光铜并进,PCB 也有全面升级;2)COWOS、HBM 作为算力供给侧瓶颈,看好扩产弹性;3)AI Phone 呼之欲出,有望成为消费电子全新成长引擎。
不止AI,部分半导体白马业绩底部企稳;PCB、存储和面板则周期成长兼备,孕育着全新机遇。
标的方面,建议关注:
GB200:工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技Cowos:ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技AI 终端:联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股芯片设计:韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技PCB:生益科技、南亚新材、建滔积层板
存储:澜起科技、聚辰股份、德明利
风险提示:电子行业周期复苏不及预期;行业竞争加剧;汇率波动。

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