首页 公司研究 正文

裕太微(688515):优质产业资金入股 以太网物理层芯片龙头前景广阔

扫码手机浏览

国内以太网物理层芯片领头羊,优质产业伙伴入股。公司成立于 2017 年,实际控制人为创始人欧阳宇飞、史清,史清任董事长,二人及其一致行动人合计持有本次发行上市前 49.34%股权。哈勃科技作为公司机构股东直接持有发行人9.29%股份,公...

机构:中泰证券股份有限公司

作者:王芳,杨旭

国内以太网物理层芯片领头羊,优质产业伙伴入股。公司成立于 2017 年,实际控制人为创始人欧阳宇飞、史清,史清任董事长,二人及其一致行动人合计持有本次发行上市前 49.34%股权。哈勃科技作为公司机构股东直接持有发行人9.29%股份,公司客户诺瓦星云也持有公司1.92%的股权。优质产业资金入股显示公司极大发展潜力。
百兆、千兆以太网物理层芯片已实现大规模销售,2.5G、车载千兆产品蓄势待发。公司经过数年的发展,目前已实现技术和产品的突破,拥有工规级、商规级、车规级多个规格的以太网物理层芯片系列产品,2021 年工规、商规级收入分别占总收入的53.2%、22.3%,是公司主要收入来源。若按速率分类,公司百兆、千兆产品已实现大规模销售,2.5G 产品已量产流片。另外,公司千兆以太网产品已工程流片,并通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试,未来将形成规模销售。
以太网物理层芯片被海外龙头垄断,汽车电子打开百亿市场空间。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据,2021 年全球以太网物理层芯片市场规模约为120 亿元,至 2025 年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300 亿元。目前在中国大陆市场,以太网物理层芯片市场基本被博通、美满电子、瑞昱等海外公司主导,前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%,国产份额提升空间巨大。
积极拓展以太网产品布局,交换芯片接力公司成长。在夯实以太网物理层芯片布局的同时,公司不断拓展产品阵列,推出以太网交换芯片等新产品线。以太网交换芯片是交换机的核心部件,基于公司技术优势和成本优势,以及广阔的国产替代空间,根据公司预测,交换芯片产品2023 年营收预计超2 亿元,约占公司营业收入30%。
公司技术背景雄厚,重视研发投入。以太网物理层芯片为数模混合芯片,研发壁垒高,公司实控人欧阳宇飞、史清均拥有多年芯片行业深厚积累,董事长史清兼任公司首席技术官,公司还另有核心技术人员三人,技术背景雄厚。2022 H1,公司扣除股份支付费用后的研发费用率仍高达 26.45%,显示公司对研发的高度重视。
IPO 募投项目重点建设车载、网通以太网芯片项目,有望抓住未来发展机遇。本次IPO 拟募集资金13 亿元,主要用于投资建设:1、车载以太网芯片:车载以太网是未来承接高速车内通信需求的最佳解决方案,全球传统以太网芯片市场已被海外龙头垄断,汽车领域是境内企业在以太网领域实现突破的重要选择。2、网通以太网芯片:
集中开发更高速率的有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产品,补足公司在更高速率以太网物理层芯片的空缺,并持续丰富公司的产品生态。
投资建议:我们预计2022-2024 年公司营收分别为4.3/7.42/9.47 亿元,净利润分别为-0.17/0.33/0.86 亿元, 按公司发行市值73.6 亿元计算, 对应PS 分别为17.11/9.9/7.8 倍,低于可比公司平均值,且公司作为A 股稀缺以太网物理层芯片标的,有望实现该领域的国产替代,兼具稀缺性和高成长性,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:新品研发进度不及预期、下游需求不及预期、短期无法盈利、研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

阅读全文

本文转载自互联网,如有侵权,联系删除

推荐文章