首页 行业研究 正文

智算未来系列三:载板行业提速 算力芯片底座升级

扫码手机浏览

投资建议IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中,随着英伟达H100、GH200 等GPU产品推出,其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于A...

机构:中国国际金融股份有限公司

作者:江磊,石晓彬,彭虎

投资建议
IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中,随着英伟达H100、GH200 等GPU产品推出,其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI快速发展趋势,IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。
理由
IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接,其中ABF载板由于其独特的增层结构,具有多层数、细线路等优势,更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景,随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展,下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升,主要体现于:1)更大的面积(目前已向110mm*110mm以上发展);2)更精细的线宽线距(L/S向5/5μm以下发展);3)更高的层数(向20 层9/2/9 结构以上发展)。
IC载板市场规模有望增长迅速:IC载板下游终端市场主要用于PC、通信、消费电子等领域,我们认为随着传统PC市场的回暖,以及AI催生出的AIPC、AI服务器GPU等需求,IC载板尤其是ABF载板市场规模有望快速增长,根据Yole统计,2022 年先进IC载板市场规模为151.4 亿美元,同时预计至2028 年市场规模有望提升至289.6 亿美元,2022-2028 年CAGR达11%,其中2022 年ABF载板市场规模为48.1 亿美元,Yole预计至2028 年市场规模有望增长至106.5 亿美元。
目前全球ABF载板市场由日本及中国台湾企业垄断,国产化率仍较低:根据Yole统计,2022 年全球ABF载板供应商中IBIDEN以21%的份额占据第一,欣兴电子以18.9%的份额位居第二,此外其他供应商包括南亚电路(13.3%)、Shinko(12.2%)、AT&S(10.8%)、景硕(8.8%)。目前中国大陆IC载板行业起步较晚,目前处于加速追赶阶段。我们看好未来ABF载板领域国产化率有望逐步提升。
盈利预测与估值
维持覆盖标的盈利预测、目标价与评级不变。建议关注海外ABF载板供应商IBIDEN、欣兴电子(均未覆盖),国产ABF载板企业兴森科技、深南电路(未覆盖)以及国产ABF载板上游材料供应商天承科技、方邦股份、华正新材、沃格光电、宏昌电子等(均未覆盖)。
风险
IC载板国产化进程放缓,下游需求恢复放缓,AI大模型发展不及预期。

阅读全文

本文转载自互联网,如有侵权,联系删除

相关推荐

最新文章

推荐文章