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斯达半导(603290):存量替代与增量渗透 硅基与碳化硅基器件多维发展

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斯达半导作为全球IGBT 模块领先厂商,市占率位列全球第六、国内第一。 斯达半导是我国IGBT 的领军企业,公司聚焦高性能IGBT 模块,下游应用覆盖工业控制、新能源及白电等领域,21 年公司在全球IGBT 模块市占率排名第六(占...

机构:国信证券股份有限公司

作者:胡剑,叶子,周靖翔,胡慧,李梓澎

斯达半导作为全球IGBT 模块领先厂商,市占率位列全球第六、国内第一。
斯达半导是我国IGBT 的领军企业,公司聚焦高性能IGBT 模块,下游应用覆盖工业控制、新能源及白电等领域,21 年公司在全球IGBT 模块市占率排名第六(占3.0%),国内IGBT 模块市场份额第一。2017-2021 年公司营业收入由4.4 亿元增长至17.07 亿元,年复合增速达40.4%;扣非归母净利润由0.5 亿元增长至3.78 亿元,年复合增速达65.5%。
在工控与新能源应用驱动下,25 年全球IGBT 市场有望增至1071 亿元,其中新能源汽车(占31.1%)、工业(占23.7%)、光风储(占23.4%)为主要市场。
在汽车电动化驱动下,我们预计21-25 年全球新能源汽车IGBT 市场将从99.5 亿元增至333.2 亿元以上。新能源发电带来电网架构变革,光伏、风电及电化学储能(光风储)打开IGBT 应用增量,我们预计21-25 年全球光风储用IGBT 市场规模将由74.8 亿元增长至250 亿元。
存量替代与增量渗透,公司技术与市场的先发优势铸就核心竞争力。随着公司不断开拓,IGBT 模块全球市占率由17 年的1.9%(位列第十)逐步提升至21 年的3.0%(位列第六)。目前公司掌握了包括基于第七代微沟槽TrenchField Stop 技术的车规级650V/750V IGBT 芯片及集中式光储系统的1200VIGBT 模块等多项核心技术。在国产替代与新能源增量驱动下,公司17-21 年新能源领域营收复合增速达71.6%;根据NE 时代数据,22 年1-11 月新能源上险乘用车功率模块公司累计配套量超65.7 万套,国内市占率达13%。
Fabless 与IDM 融合互补,高压与碳化硅基器件拓宽发展空间。目前,碳化硅器件是增速最快的功率器件,21-25 年全球市场复合增速达42%;公司自15 年研发出SiC 模块到22 年批量装车,在技术与客户积累上保持行业领先。
21 年起,公司建设年产8 万颗车规级全SiC 功率模组产线和年产6 万片的6英寸SiC 芯片产线以加强器件制造能力。此外,在智能电网、风电用高压器件国产化驱动下,公司推出3300V-6500V 高压IGBT 产品并于21 年建设年产30 万片的6 英寸高压功率芯片产线。未来,公司有望随行业渗透多维发展。
盈利预测与估值:我们看好公司在新能源汽车与光伏IGBT 模块的龙头地位、SiC 模块的先发优势以及高压器件的拓展能力。预计22-24 年公司有望实现归母净利润8.12/12.27/17.24 亿元,对应增速104%/51%/41%,对应合理估值为388.0-427.7 元,维持“买入”评级。
风险提示:新能源发电及汽车需求不及预期,芯片产线建设不及预期等。

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