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2024年电子行业投资展望:“长鞭效应”再起 科技巨擘勇立潮头

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投资摘要:2022 年以来半导体行业“长鞭效应”再起,科技龙头英伟达引领AI 创新浪潮。我们对半导体行业周期进行复盘发现:全球半导体市场表现出一定的周期性,2022 年消费电子行业景气度下行,叠加疫情导致的库存累积,半导体行业出现了一定...

机构:东兴证券股份有限公司

作者:刘航

投资摘要:
2022 年以来半导体行业“长鞭效应”再起,科技龙头英伟达引领AI 创新浪潮。我们对半导体行业周期进行复盘发现:全球半导体市场表现出一定的周期性,2022 年消费电子行业景气度下行,叠加疫情导致的库存累积,半导体行业出现了一定程度的“长鞭效应”。每轮“长鞭效应”后,科技新龙头找到了拉动行业增长的新引擎,引领行业创新浪潮;2023 年以来AI 拉动下游行业需求增长,我们预计AI 有望维持3-5 年中长期维度的增长,硬件端英伟达等公司拉动算力增长,建议继续重视AI 相关产业链投资机会。
电子板块研发投入力度加大,重视颠覆性创新机会,我们建议关注全真互联网、碳化硅与半导体材料三大细分赛道。研发投入主要用于创造需求、客户联合开发和重构产业链,研发占比在同行业高的公司在行业回暖的时候表现将更加突出。2019-2023年前三季度,A 股电子板块研发费用总额和研发费用占比逐年提升,研发费用的持续增长为公司业务发展奠定了良好的基础。
当下颠覆性技术例如元宇宙、算力、智能驾驶等持续渗透,另外半导体上游材料与设备国产化持续推进,电子板块研发投入明显提升。技术创新与研发共进,有望给电子板块相关公司带来新的发展机遇,我们建议关注全真互联网、碳化硅与半导体材料三大细分赛道。
(一)全真互联网:算力搭台,XR唱戏,未来已来。全真互联是通过多种终端和形式,实现对真实世界全面感知、连接、交互的一系列技术集合。作为下一代互联网的核心发展趋势,全真互联正引领信息载体从传统图文形式向3D 立体式现实世界的转变。VR/AR 作为全真互联网的人机交互终端,是虚拟世界的交互入口,VR 游戏收入将从2022 年的18 亿美元增长到2024年的 32 亿美元。与海外市场相比,国内VR/AR 供应链更为完备,硅基OLED 屏幕市场规模将迎来快速发展期。
(二)汽车行业拉动碳化硅行业快速增长,2027 年全球碳化硅市场预计将超过60 亿美元,下游汽车占比将超过75%。汽车是SiC 下游最大的应用市场,占比将会超过75%,2021-2027 年复合增速将超过34%。全球碳化硅厂商行业集中度较高,前五大SiC 厂商占有大约70%的市场份额。国内SiC 产业快速发展,预计2027 年中国SiC 器件市场规模将突破700 亿元。国内碳化硅产业快速崛起,上游衬底行业天科合达、山东天岳等公司竞争优势相对较为突出。国内外产业资本积极加码碳化硅领域投资,2023 年多家碳化硅厂商获得知名PE 投资机构上亿投资,产业与资本共振,看好碳化硅板块相关投资机会。
(三)半导体材料:国产化进程加速,2019-2023 年全球半导体材料市场CAGR 为7.62%。半导体材料位于半导体产业链上游环节,按照应用环节半导体材料可以分为晶圆制造材料与封装材料,按材料市场规模来看,晶圆制造材料和封装材料占比分别为62.80%和37.20%。半导体材料行业市场规模整体持续增长,2019-2023 年CAGR 为7.62%。半导体材料技术壁垒高,细分市场被国外厂商垄断,国产替代空间广阔。
投资建议:当前半导体行业“长鞭效应”再起,科技巨擘勇立潮头,有望再次引领电子板块创新浪潮,我们建议关注全真互联网、碳化硅与半导体材料三大细分赛道投资机遇:
全真互联网板块:推荐清越科技、维信诺和伟时电子,受益标的:翰博高新、隆利科技;碳化硅板块:受益标的:天岳先进、东尼电子、晶升股份;半导体材料板块:推荐江丰电子、沪硅产业,受益标的:路维光电、晶瑞电材、八亿时空、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、彤程新材。
风险提示:产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。

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