机构:长城证券股份有限公司
作者:唐泓翼
半导体景气度承压下,23Q2 板块营收、净利润环比均增长,有望触底反转。
23Q2 半导体板块营收1120.17 亿元,环比+14%;净利润86.10 亿元,环比增长70%。23Q2 单季度营收环比增速前3 板块为模拟芯片设计(QoQ+31%)、半导体设备(QoQ +19%)、数字芯片设计(QoQ +17%);23Q2 单季度净利润环比增速排名前3 的板块为半导体封测(QoQ +398%)、数字芯片设计(QoQ +152%)、半导体设备(QoQ +89%)。
半导体设备国产化替代进程加速,23Q2 设备板块净利润环比增长89%。
国产替代加速驱动下23Q2 半导体设备厂营收增长显著,23Q2 单季度设备板块营收同比+26%,其中中科飞测(YoY +170%,QoQ +26%)、华海清科(YoY+68%,QoQ +0.3%);23Q2 单季度设备板块净利润环比+89%。
晶圆产能利用率或有望见底回升,中芯国际Q2产能利用率环比+10.2pct。
晶圆产能利用率或有望见底回升,龙头中芯国际23Q2 产能利用率升至78.3%(23Q1 68.1%,QoQ +10.2pct),预告23Q3 营收中值环比增长4%,毛利率中值19%,环比下降1.3pct。
封测板块23Q2 营收环比+15%,DDIC 封测厂商受益下游景气度回暖。
封测板块业绩环比改善,23Q2 单季度板块营收环比+15%。23Q2 DDIC 封测厂商率先受益下游景气度回暖,其中汇成股份(YoY +36%,QoQ +31%);封测龙头有望长期受益先进封装,其中通富微电(YoY +4%,QoQ +13%)。
Q2 模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%, 存储行业周期加速触底23Q2 模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%,其中手机类IC 仍承压,韦尔股份(YoY -18%,QoQ +4%,CIS 芯片);军工/AI 等需求持续旺盛,紫光国微(YoY +40%,QoQ +42%,军工SoC)、复旦微电(YoY +7%,QoQ +22%,FPGA 芯片)。23Q2 存储行业周期加速触底,23Q2 存储器板块营收环比+31%,其中江波龙(YoY -14%,QoQ +50%,存储模组),部分存储产品价格已上涨。
维持“强于大市”评级,关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。
AI 相关:海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等;龙头低估:韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等;小而美:拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。
风险提示:宏观经济下行风险;下游需求不及预期;国产替代进程不及预期;中美贸易摩擦加剧等